180-92-526,Solder paste Sn96.5/Ag3/Cu0.5 500 g, LFM48 TM HP(L) 500G JAR, Almit
delphi代理商
专业代理销售delphi（德尔福）全系列产品
库存查询
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

本站搜索：    

LFM48 TM HP(L) 500G JAR - 

Solder paste Sn96.5/Ag3/Cu0.5 500 g, LFM48 TM HP(L) 500G JAR, Almit

Almit LFM48 TM HP(L) 500G JAR
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商：
Almit Almit
制造商产品编号：
LFM48 TM HP(L) 500G JAR
仓库库存编号：
180-92-526
技术数据表：
View LFM48 TM HP(L) 500G JAR Datasheet Datasheet
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

LFM48 TM HP(L) 500G JAR技术参数

Content 500 g
Alloy Sn96.5/Ag3/Cu0.5
电话:400-900-3095
QQ:800152669

LFM48 TM HP(L) 500G JARFamily Information

  • Flux content 12 % of ROL 1 type
  • No-clean solder paste
  • Melting point of 217 °C
  • Powder size 20...38 μm

LFM48 TM HP(L) 500G JAR产地与重量

Country of origin Japan (JP)
Manufacturer Almit
Gross weight (incl. package) 541.0 Gram
Dimensions (incl. package) 75 x 65 x 65 MM
Customs number 3810901000
UNSPSC (v5.03) 23171509
Copyright © 2017 www.delphi-connect.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号